Simcenter STAR-CCM+ 使用剪切平面(Clip plane)显示隐藏表面

1. 背景:

剪切平面允许使用平面截面切穿对象，并隐藏一侧的切片部分。在STAR-CCM+内置建模工具3D-CAD也有剪切平面功能，它的功能名称是动态剪切( Dynamic Sectioning)。如Fig 1~Fig 2所示。Fig3 是剪切后结果。

                                                Fig 1

                          Fig 2

                                               Fig 3

2. 剪切平面功能演示

在STAR-CCM+视图它也有剪切平面(Clip plane)功能，以下是案例演示。

(1) 创建视图，点击Attributees/Clip Planes/Plane 2, 红色箭头即剪切平面，黑色箭头是对象矩形外框。如Fig 4所示。

Fig 4

(2) 激活Attributees/Clip Planes/Plane 2, 在剪切平面左边对象将显示隐藏状态，如Fig 5所示。

Fig 5

(3) 点击Attributees/Clip Planes, 显示隐藏状态结果，如Fig 6所示。

Fig 6

(4) 激活Attributees/Clip Planes/Plane 2, 移动剪切平面，显示新的隐藏状态，如Fig 7所示。

Fig 7

3. 在Surface Repair使用剪切平面功能

(1) 点选对象，按鼠标右键，出现可使用功能列，再点击Repair Surface，如Fig 8所示。Fig 9是Repair Surface窗口。

Fig 8

Fig 9

(2) 点选树形图子窗口Scene/Plo，此时由Surface Repair 工作选单进入到视图选单，如Fig 10所示。

Fig 10

(3) 如先前剪切平面功能演示(2-(1))，点击Attributees/Clip Planes/Plane 2, 红色箭头即剪切平面，黑色箭头是对象矩形外框。如Fig11所示。

Fig 11

(4) 激活Attributees/Clip Planes/Plane 2, 在剪切平面左边对象将显示隐藏状态，如Fig 12所示。

Fig 12

(5) 点击Attributees/Clip Planes, 显示隐藏状态结果，如Fig 13所示。

Fig 13

4. Summary:

(1) 本报告说明如何使用剪切平面(Clip plane)，在视图选单与Surface Repair选单。

(2) 本案例截图与sim file是用V 2402 (19.02)建立，在不同软件版本图示与说明会存在微小差异。